科技部部長在相關會議上表示，我國在集成電路（芯片）領域的核心技術攻關已取得一系列新的重要突破。這一進展標志著我國在突破‘卡脖子’技術瓶頸、構建自主可控的產業(yè)鏈方面邁出了堅實步伐。

部長指出，面對全球復雜嚴峻的科技競爭形勢和外部壓力，我國科技界和企業(yè)界堅定不移地實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，將集成電路作為國家戰(zhàn)略性科技力量的重中之重進行集中攻關。通過國家科技重大專項的持續(xù)部署與引導，以及產學研用的深度融合，我國在芯片設計、制造工藝、關鍵設備、核心材料（如光刻膠、大硅片）以及先進封裝等多個關鍵環(huán)節(jié)均取得了顯著進展。例如，在高端通用處理器、存儲芯片、人工智能芯片等設計領域，部分產品性能已接近或達到國際先進水平；在制造工藝上，自主的先進制程技術正在穩(wěn)步推進并實現應用。

這些突破的取得，得益于國家層面的頂層設計與系統(tǒng)布局，以及巨額研發(fā)投入的保障。更重要的是，它凝聚了廣大科研人員、工程師和產業(yè)工人的智慧與汗水，展現了我國集中力量辦大事的制度優(yōu)勢。

部長同時強調，盡管取得了新突破，但我們必須清醒認識到，集成電路產業(yè)具有技術密集、資本密集、全球分工高度專業(yè)化的特點，我國在該領域的基礎仍然相對薄弱，產業(yè)鏈整體競爭力與國際領先水平尚有差距。仍需保持戰(zhàn)略定力，繼續(xù)加大基礎研究和原始創(chuàng)新投入，強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，優(yōu)化產業(yè)生態(tài)，加強人才培養(yǎng)與國際合作，以更加開放的態(tài)度融入全球創(chuàng)新網絡，同時堅定不移地走自主創(chuàng)新的道路。

此次宣布的新突破，不僅為國內信息產業(yè)的安全與發(fā)展提供了更有力的支撐，增強了產業(yè)鏈供應鏈的韌性和安全性，也為全球半導體產業(yè)的多元化發(fā)展與穩(wěn)定貢獻了中國力量。中國將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為核心，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，為數字經濟與實體經濟的深度融合奠定堅實的‘硬科技’基石。